开明务实，便不再犹豫，用手指点了点演示材料上关于“通信子系统”的模块框图，继续道：
“陆总，最大的挑战，其实出在您最初设想的高集成度方案上。按照您的规划，我们未来的手机处理器需要和手机通信基带高度集成，甚至最终融为一体，即SOC。”
“这个方向无疑是正确的，能极大优化功耗、面积和成本。”
他话锋一转，语气变得凝重：“但就我们团队目前的实际情况来看，在纯应用处理器的研发方面，我们依托原PA Semi和IntrinSity的技术底子，加上这大半年的攻关，已经有了一定的积累和信心。”
“可针对最核心的2G/2.5G/3G蜂窝移动通信基带，特别是要将其以低功耗、高性能的方式与AP集成，我们的技术储备和研发经验就相对比较薄弱了。”
“通信协议栈极其复杂，涉及大量的射频、模拟电路和底层算法，还需要应对全球各地不同的网络制式和认证。”
“将手机基带完美集成到处理器里，并确保其通信性能、稳定性和功耗达标，这绝不是一项简单的工作，我们目前在这一块遇到了很大的技术瓶颈和人才缺口，进展缓慢，也拖累了整体进度。”
陆阳听罢，手指在桌面上轻轻敲击，若有所思地点了点头，坦承道：
“你说的很有道理，这一点，当初可能是我有些过于乐观，或者说是将未来成熟的技术路线图直接前置，考虑得不够周全。将基带与应用处理器深度集成，确实是行业公认的难点，甚至可以说是皇冠上的明珠。”
在陆阳看来，如果能够一步到位，将手机处理器和手机基带高度集成到一起，自然是最理想、最具竞争力的方案。
后世也确实有企业实现了这一点，但这确实不是一件容易的事——甚至在后世，连一些其他顶尖的手机公司也未能完全做到，或经历了漫长而痛苦的整合过程。
然而，如果就此放弃这个高集成度的方向，退而求其次采用分离式方案，陆阳内心并不愿意。
他知道，很多技术突破都是起步最艰难，一旦突破某个关键瓶颈，后续迭代就会越来越顺利，护城河也就此建立。
可如果现在因为困难就选择绕行，问题并不会自动消失，反而会随着时间推移，当技术路径依赖形成、生态固化后，变得更加难以解决。
假如这次选择退缩，容忍初期手机处理器不集成基带的“妥协”方案，那么等到几年后智能手机市场爆发、竞争
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